• <source id="yy2go"><mark id="yy2go"><b id="yy2go"></b></mark></source>

          <small id="yy2go"></small>

          <source id="yy2go"></source>
          <source id="yy2go"></source>
          <input id="yy2go"><noframes id="yy2go"></noframes></input>
        1. <thead id="yy2go"><pre id="yy2go"></pre></thead>

          <b id="yy2go"><kbd id="yy2go"></kbd></b>
            <input id="yy2go"></input>
          <wbr id="yy2go"><input id="yy2go"><i id="yy2go"></i></input></wbr>
          <sub id="yy2go"><tr id="yy2go"><var id="yy2go"></var></tr></sub>

          <source id="yy2go"><div id="yy2go"></div></source>

            <b id="yy2go"></b>
            <wbr id="yy2go"></wbr>
          1. <source id="yy2go"><mark id="yy2go"><i id="yy2go"></i></mark></source>
              1. <video id="yy2go"><big id="yy2go"></big></video>
              <i id="yy2go"><tr id="yy2go"><samp id="yy2go"></samp></tr></i>

            1. <u id="yy2go"><small id="yy2go"></small></u><u id="yy2go"></u>
              <source id="yy2go"><menu id="yy2go"></menu></source>

              1. <mark id="yy2go"><noframes id="yy2go"></noframes></mark>
                激光解鍵合系統

                Samcien自主研發的LB210(Release Layer)+TB4130(Adhesive Layer)體系材料,可應用于4~12寸超薄晶圓加工,在Fan-out、2.5D以及3D堆疊上有著廣泛應用。制程中,把晶圓鍵合在玻璃載片上,實現減薄、光刻、刻蝕、鈍化、電鍍、植球等制程后,通過紫外激光照射誘導LB210發生光化學反應,使得晶圓鍵合對之間的LB210分解失去粘性,最終實現薄晶圓的高效、室溫、無應力分離,并利用配套清洗劑去除晶圓上殘留的有機物以及載片玻璃回收。目前Samcien可提供材料+工藝的全套解決方案。


                詳細產品信息請聯系
                市場部陳經理18018149237/13530844812

                日韩亚洲欧美久久久www综合 国产精品免费视频色拍拍| 久久久久精品国产四虎| 年轻的母亲1| 最新亚洲av日韩av二区| 人妻少妇精品专区性色av| 2012中文字幕国语版| 欧美换爱交换乱理伦片| 午夜神器成在线人成在线人| 大东北chinese xxxx| 暖暖日本高清中文| 2021亚洲va在线va天堂va国产|