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                激光切割保護膠

                Samcien自主研發的LGP1020水溶性激光切割保護液,可應用于LED及半導體Low-k激光燒蝕加工。隨著高亮度LED市場的不斷擴大,提高產能效率和成品良率的需求高漲,因此在高亮度LED加工中激光燒蝕加工及隱形切割方法逐漸成為主流制程,其中燒蝕加工兼顧了效率、合格率及成本上的平衡。與此同時,集成電路特征尺寸不斷微縮,Cu-Low-k制程得到廣泛的應用,帶Low-k膜(低介電常數膜)的晶圓需要采用激光開槽方式加工。LGP1020可有效抑制LED晶片及晶圓表面碎片沾附,同時具有優異的冷卻效果,防止保護膜的熱固著,易于清洗??蓪崿F藍寶石、GaAs、Si及SiC等基底的切割保護。


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